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【科技新闻】首次公开!希捷大秀20TB HAMR硬盘、14TB双磁臂硬盘

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受疫情影响,2020年度的开放计算项目峰会(OCP Global Summit)也转移到了线上,希捷借机展示了两项革命性的产品:银河Exos 20TB HAMR硬盘、银河Exos 2X14 MACH.2双磁臂硬盘。

希捷银河20TB HAMR硬盘采用了全新的热辅助磁记录技术,打破面存储密度极限,号称可实现30%的年度复合容量增长,可用于承载海量数据。

HAMR技术希捷已经研究了很多年,这也是第一次公开展示20TB超大容量的成品,官方称落地与应用正在稳步推进,截至目前已组装测试了超过5.5万块HAMR硬盘,在读写速度、性能、可靠性、稳定性等方面都达到了测试目标,可满足存储容量增长需求,并能有效降低成本。

同时,希捷还在2019年宣布正式成立了“HAMR智库”,浪潮等37家业界领军企业已加入其中。希捷将在2020年为HAMR智库成员提供HAMR测试产品,加速产品的研发与部署。

希捷银河2X14 MACH.2则是全球首款集成双磁臂技术的硬盘,实现性能加倍,同时容量达14TB,已于2019年推出,腾讯云已在今年初引入部署。

希捷的MACH.2双磁臂技术专注于帮助云与数据中心实现更高性能、更低延迟、硬盘利用率的最大化,经多家用户验证测试,在容量与IOPS方面相比传统单磁臂硬盘具备显著优势

希捷双磁臂技术概念图

据悉,浪潮已经率先引入希捷银河HAMR硬盘、希捷银河2X14 MACH.2双磁臂硬盘进行测试,经过系统匹配与产品评测,浪潮对其容量、性能、功耗等给予充分认可。

浪潮是全球三大服务器供应商之一。Gartner数据显示,2019年,浪潮的x86服务器销售额增长7.7%,市场份额10.3%,位列第三,也是唯一保持正增长的全球头部厂商。

AMD展示新一代X3D封装技术 单个DIE可以做到8GB容量

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2015年代号为Fiji的AMD Fury X显卡发布,代表着HBM显存第一次进入大众视野。将传统传统的2D显存引向立体空间,通过堆叠,单个DIE可以做到8GB容量,位宽也高达1024bit。相比之下传统的显存单Die只有1GB容量,位宽只有32bit。

因此HBM显存可以很轻易的做到32GB容量、4096bit带宽,同时不需要太高的频率就能达到传统的GDDR5显存所无法企及的恐怖带宽。

2017年,随着Zen构架的锐龙处理器问世,AMD也让我们见识到了MCM(Multichip Module)技术。采用模块化设计的锐龙处理器单个CCD含有8个核心,将2个CCD封装在一起就能变成4核,32核的撕裂者2990WX拥有4个CCD。

MCM技术的出现使得多核扩展变得更加简单高效,同时也避免了大核心带来的良率问题,因此在成本上要远远优于竞品。

而2019年的Zen 2构架则将MCM技术再一次升级为Chiplet。通过将CPU Die与I/O Die进行分离,CPU Die可以做的更小,扩展更多核心的时候也相应的变得更加容易,同时也进一步降低的了多核处理器的制造成本。按照AMD的说法,在某些情况下,Chiplet设计可以将处理器制造成本降低一半以上。

在今天早上的AMD财务分析大会上,AMD CEO 苏姿丰又向大家展示了一种名为X3D的封装技术,它是在原有的Chiplet技术上加入了HBM的2.5D堆叠封装。虽然AMD没有明说,但是意图非常明显,未来的高性能处理器极有可能会引入HBM内存,从而将内存带宽提升10倍以上。

如果顺利的话,我们在Zen 4构架上就能看到这种设计,新一代AMD处理器的性能相当令人期待!

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